Intel Celeron N2806 Prozessorbewertung
Celeron N2806 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 December 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $107. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bay Trail.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.00 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1066. Maximale Speichergröße: 4 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 4.5 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 756 MHz.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
GFXBench 4.0 T-Rex |
|
|
||||
GFXBench 4.0 T-Rex |
|
|
Name | Wert |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 537 |
PassMark - CPU mark | 489 |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 638 Frames |
GFXBench 4.0 - T-Rex | 638.000 Fps |
Spezifikationen
Essenzielles |
|
Architektur Codename | Bay Trail |
Startdatum | 1 December 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $107 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2980 |
Processor Number | N2806 |
Serie | Intel® Celeron® Processor N Series |
Status | Launched |
Vertikales Segment | Mobile |
Leistung |
|
64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 1.60 GHz |
L1 Cache | 112 KB |
L2 Cache | 1 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C |
Maximale Frequenz | 2.00 GHz |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Speicher |
|
Maximale Speicherkanäle | 1 |
Maximale Speichergröße | 4 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1066 |
Grafik |
|
Graphics base frequency | 313 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 756 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 756 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
|
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | |
Kompatibilität |
|
Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 25mm x 27mm |
Scenario Design Power (SDP) | 2.5 W |
Unterstützte Sockel | FCBGA1170 |
Thermische Designleistung (TDP) | 4.5 Watt |
Peripherien |
|
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 |
Anzahl der USB-Ports | 5 |
PCI Express Revision | 2.0 |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 |
USB-Überarbeitung | 3.0 and 2.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
|
Anti-Theft Technologie | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Fortschrittliche Technologien |
|
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Smart Connect | |
Virtualisierung |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |