Intel Pentium G622 Prozessorbewertung
Pentium G622 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: May 2011. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Sandy Bridge.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.6 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 69.1°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR3 1066. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: 1155. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 65 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 1.1 GHz.
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge |
Startdatum | May 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated |
Processor Number | G622 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 131 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69.1°C |
Maximale Frequenz | 2.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 |
Anzahl der Transistoren | 504 million |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 17 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | 1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |