Intel Pentium J2850 Prozessorbewertung

Intel Pentium J2850

Pentium J2850 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 September 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $94. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bay Trail.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.41 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 224 KB, L2 - 2 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1333. Maximale Speichergröße: 8 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 10 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 854 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
646
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
1016
Name Wert
PassMark - Single thread mark 646
PassMark - CPU mark 1016

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Bay Trail
Startdatum 1 September 2013
Einführungspreis (MSRP) $94
Platz in der Leistungsbewertung 2749
Processor Number J2850
Serie Intel® Pentium® Processor J Series
Status Launched
Vertikales Segment Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.41 GHz
L1 Cache 224 KB
L2 Cache 2 MB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 2.41 GHz
Anzahl der Adern 4
Anzahl der Gewinde 4

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L 1333

Grafik

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 854 MHz
Grafik Maximalfrequenz 854 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 25mm X 27mm
Unterstützte Sockel FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 4
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)