Intel Xeon E3-1220 v3 Prozessorbewertung
Xeon E3-1220 v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: June 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $239. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.50 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Unterstützte Speichertypen: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1150. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 80 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken None.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1955 |
PassMark - CPU mark | 5193 |
Geekbench 4 - Single Core | 798 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2702 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell |
Startdatum | June 2013 |
Einführungspreis (MSRP) | $239 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1681 |
Jetzt kaufen | $240.89 |
Processor Number | E3-1220 v3 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Launched |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.68 |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 3.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 160 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Frequenz | 3.50 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Number of QPI Links | 0 |
Anzahl der Gewinde | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | None |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® OS Guard | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |