Обзор процессора Intel Xeon E3-1220 v3
Процессор Xeon E3-1220 v3 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: June 2013. В момент выпуска процессор стоил $239. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 3.50 GHz. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1150. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 80 Watt.
В процессор интегрирована графика None.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1953 |
PassMark - CPU mark | 5187 |
Geekbench 4 - Single Core | 798 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2702 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Haswell |
Дата выпуска | June 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $239 |
Место в рейтинге | 1693 |
Цена сейчас | $240.89 |
Processor Number | E3-1220 v3 |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Launched |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 8.68 |
Применимость | Server |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 3.10 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 160 mm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальная частота | 3.50 GHz |
Количество ядер | 4 |
Number of QPI Links | 0 |
Количество потоков | 4 |
Количество транзисторов | 1400 million |
Память |
|
Поддержка ECC-памяти | |
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
Максимальный размер памяти | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Графика |
|
Интегрированная графика | None |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 |
Энергопотребление (TDP) | 80 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013D |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only |
Безопасность и надежность |
|
Технология Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel® Secure Key | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |