Intel Xeon E3-1286L v3 Prozessorbewertung
Xeon E3-1286L v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: Q2'14. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 4.00 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm.
Unterstützte Speichertypen: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1150. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 65 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 2329 |
PassMark - CPU mark | 6929 |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell |
Startdatum | Q2'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1068 |
Processor Number | E3-1286LV3 |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 3.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Number of QPI Links | 0 |
Anzahl der Gewinde | 8 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 20 |
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Intel® InTru™ 3D-Technologie | |
Intel® Quick Sync Video | |
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
VGA | |
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2 |
OpenGL | 4.3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Identity Protection Technologie | |
Intel® OS Guard | |
Intel® Secure Key Technologie | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |