Intel Xeon E5-2603 v2 Prozessorbewertung

Xeon E5-2603 v2 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: September 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $240. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Ivy Bridge EP.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.8 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 71°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 10240 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066/1333. Maximale Speichergröße: 768 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA2011. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 2. Stromverbrauch (TDP): 80 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

991

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

5017

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

1865

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

5459

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	991
PassMark - CPU mark	5017
Geekbench 4 - Single Core	1865
Geekbench 4 - Multi-Core	5459

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP
Startdatum	September 2013
Einführungspreis (MSRP)	$240
Platz in der Leistungsbewertung	1518
Jetzt kaufen	$39.09
Processor Number	E5-2603V2
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	28.38
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	6.4 GT/s QPI
Matrizengröße	160 mm
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	10240 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm
Maximale Kerntemperatur	71°C
Maximale Frequenz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	1400 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	42.6 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)