Intel Xeon X3440 Prozessorbewertung
Xeon X3440 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 8 September 2009. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $215. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Lynnfield.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.93 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 8 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066/1333. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Unterstützte Socket-Typen: LGA1156. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.
Benchmarks
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Name | Wert |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.062 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 54.918 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.330 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.597 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.562 mHash/s |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Lynnfield |
Startdatum | 8 September 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $215 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3136 |
Processor Number | X3440 |
Status | Discontinued |
Vertikales Segment | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.53 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 296 mm2 |
L1 Cache | 256 KB |
L2 Cache | 1 MB |
L3 Cache | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72.7 °C |
Maximale Frequenz | 2.93 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 |
Anzahl der Transistoren | 774 million |
VID-Spannungsbereich | 0.65V - 1.4V |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | |
Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066/1333 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Unterstützte Sockel | LGA1156 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 4x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |