Reseña del procesador Intel Xeon X3440

Procesador Xeon X3440 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 8 September 2009. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $215. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Lynnfield.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.93 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 8 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: LGA1156. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.

Referencias

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

1.062 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

54.918 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.330 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

1.597 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

4.562 mHash/s

Nombre	Valor
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	1.062 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	54.918 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.330 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	1.597 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	4.562 mHash/s

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Lynnfield
Fecha de lanzamiento	8 September 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$215
Lugar en calificación por desempeño	3059
Processor Number	X3440
Status	Discontinued
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.53 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	296 mm2
Caché L1	256 KB
Caché L2	1 MB
Caché L3	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72.7 °C
Frecuencia máxima	2.93 GHz
Número de núcleos	4
Número de subprocesos	8
Número de transistores	774 million
Rango de voltaje VID	0.65V - 1.4V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	LGA1156
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 4x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)