AMD A4-5050 vs AMD Mobile Sempron 3300+

Vergleichende Analyse von AMD A4-5050 und AMD Mobile Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A4-5050

AMD Mobile Sempron 3300+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5050

CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 8 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 90 nm
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 13.5 Watt vs 62 / 25 Watt
3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1328 vs 445

Spezifikationen
Startdatum	1 February 2014 vs 1 June 2005
Anzahl der Adern	4 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 90 nm
L2 Cache	2 MB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	13.5 Watt vs 62 / 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1328 vs 445

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 3300+

Etwa 29% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.55 GHz
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 574 vs 538

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.55 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	574 vs 538

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A4-5050
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

538

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1328

445

Name	AMD A4-5050	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	538	574
PassMark - CPU mark	1328	445

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A4-5050	AMD Mobile Sempron 3300+
Essenzielles
Architektur Codename	Kabini	Roma
Startdatum	1 February 2014	1 June 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2887	2883
Serie	AMD A-Series	AMD Mobile Sempron
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	246 mm
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	2 MB	128 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	90 °C
Maximale Frequenz	1.55 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4	1
Anzahl der Transistoren	1178 million
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FT3	745
Thermische Designleistung (TDP)	13.5 Watt	62 / 25 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)