AMD A6-6400B vs AMD Phenom II X2 B53
Vergleichende Analyse von AMD A6-6400B und AMD Phenom II X2 B53 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A6-6400B
- Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 2.8 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm SOI vs 45 nm
- Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
- Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1608 vs 1161
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1616 vs 1137
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz vs 2.8 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm SOI vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1608 vs 1161 |
PassMark - CPU mark | 1616 vs 1137 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 B53
- 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 96 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A6-6400B
CPU 2: AMD Phenom II X2 B53
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD A6-6400B | AMD Phenom II X2 B53 |
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PassMark - Single thread mark | 1608 | 1161 |
PassMark - CPU mark | 1616 | 1137 |
Geekbench 4 - Single Core | 1865 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3215 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD A6-6400B | AMD Phenom II X2 B53 | |
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Essenzielles |
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Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AD640BOKA23HL | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1636 | 1633 |
Serie | AMD Business Class - Dual-Core A6-Series APU for Desktops | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Architektur Codename | Callisto | |
Startdatum | October 2009 | |
Leistung |
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Base frequency | 3.9 GHz | |
L1 Cache | 96 KB | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm SOI | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz | 2.8 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 258 mm | |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Anzahl der Transistoren | 758 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Grafik |
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Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
iGPU Kernzahl | 192 | |
Prozessorgrafiken | AMD Radeon HD 8470D | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FM2 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |