Intel Core i3-6098P vs AMD A6-6400B
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6098P und AMD A6-6400B Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6098P
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm SOI
- Etwa 20% geringere typische Leistungsaufnahme: 54 Watt vs 65 Watt
- Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2113 vs 1608
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4017 vs 1616
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm SOI |
Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2113 vs 1608 |
PassMark - CPU mark | 4017 vs 1616 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A6-6400B
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 70°C vs 66°C
Maximale Kerntemperatur | 70°C vs 66°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-6098P
CPU 2: AMD A6-6400B
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-6098P | AMD A6-6400B |
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PassMark - Single thread mark | 2113 | 1608 |
PassMark - CPU mark | 4017 | 1616 |
Geekbench 4 - Single Core | 886 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1901 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-6098P | AMD A6-6400B | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | |
Startdatum | Q4'15 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1635 | 1636 |
Processor Number | i3-6098P | |
Serie | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | AMD Business Class - Dual-Core A6-Series APU for Desktops |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AD640BOKA23HL | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.9 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm SOI |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | 70°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
L1 Cache | 96 KB | |
L2 Cache | 1 MB | |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Grafik |
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Device ID | ox1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 510 | AMD Radeon HD 8470D |
Enduro | ||
Grafik Maximalfrequenz | 800 MHz | |
iGPU Kernzahl | 192 | |
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11 |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | FM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |