AMD EPYC 3151 vs Intel Xeon D-2712T

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 3151 und Intel Xeon D-2712T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 3151

Intel Xeon D-2712T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 3151

Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8306 vs 7990

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	8306 vs 7990

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon D-2712T

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.00 GHz vs 2.9 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
983040x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1956 vs 1873

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.00 GHz vs 2.9 GHz
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14 nm
L3 Cache	15 MB vs 16MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1956 vs 1873

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 3151
CPU 2: Intel Xeon D-2712T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1873

1956

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8306

7990

Name	AMD EPYC 3151	Intel Xeon D-2712T
PassMark - Single thread mark	1873	1956
PassMark - CPU mark	8306	7990

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 3151	Intel Xeon D-2712T
Essenzielles
Architektur Codename	Zen	Ice Lake
Startdatum	21 Feb 2018	Q1'22
Platz in der Leistungsbewertung	1287	1243
Prozessornummer		D-2712T
Serie		Intel Xeon D Processor
Vertikales Segment		Server
Leistung
Basistaktfrequenz	2.7 GHz	1.90 GHz
Matrizengröße	213 mm²
L1 Cache	96K (per core)
L2 Cache	512K (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	15 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	10 nm
Maximale Kerntemperatur	95°C
Maximale Frequenz	2.9 GHz	3.00 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666 MHz, Dual-channel	DDR4
Maximale Speicherkanäle		4
Maximale Speichergröße		1 TB
Unterstützte Speicherfrequenz		2667 MHz
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	AMD BGA SP4r2	FCBGA2579
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	65 Watt
Gehäusegröße		52.5 x 45mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 32 Lanes, (CPU only)
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		32
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports		24
Anzahl der USB-Ports		4
PCI Express Revision		4.0
Skalierbarkeit		1S Only
USB-Überarbeitung		3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel AVX-512
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten		1
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)