AMD EPYC 3151 vs Intel Xeon D-2712T

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 3151 y Intel Xeon D-2712T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 3151

  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 45 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8376 vs 7990
Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 8376 vs 7990

Razones para considerar el Intel Xeon D-2712T

  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.00 GHz vs 2.9 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
  • 983040 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1956 vs 1883
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.00 GHz vs 2.9 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 14 nm
Caché L3 15 MB vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 1956 vs 1883

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 3151
CPU 2: Intel Xeon D-2712T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1883
1956
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8376
7990
Nombre AMD EPYC 3151 Intel Xeon D-2712T
PassMark - Single thread mark 1883 1956
PassMark - CPU mark 8376 7990

Comparar especificaciones

AMD EPYC 3151 Intel Xeon D-2712T

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen Ice Lake
Fecha de lanzamiento 21 Feb 2018 Q1'22
Lugar en calificación por desempeño 1267 1229
Processor Number D-2712T
Series Intel Xeon D Processor
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.7 GHz 1.90 GHz
Troquel 213 mm²
Caché L1 96K (per core)
Caché L2 512K (per core)
Caché L3 16MB (shared) 15 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 10 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C
Frecuencia máxima 2.9 GHz 3.00 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 8
Desbloqueado
Soporte de 64 bits

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 MHz, Dual-channel DDR4
Canales máximos de memoria 4
Tamaño máximo de la memoria 1 TB
Supported memory frequency 2667 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados AMD BGA SP4r2 FCBGA2579
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 65 Watt
Package Size 52.5 x 45mm

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 32 Lanes, (CPU only)
LAN integrado
Número máximo de canales PCIe 32
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s 24
Número de puertos USB 4
Clasificación PCI Express 4.0
Scalability 1S Only
Clasificación USB 3.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel AVX-512
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 1
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)