AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i7-6650U
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7320U und Intel Core i7-6650U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7320U
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2373 vs 1802
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8833 vs 3583
Spezifikationen | |
Startdatum | 20 Sep 2022 vs 1 September 2015 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz vs 3.40 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 64K (per core) vs 128 KB |
L2 Cache | 512K (per core) vs 512 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2373 vs 1802 |
PassMark - CPU mark | 8833 vs 3583 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6650U
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
L3 Cache | 4 MB vs 4MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-6650U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-6650U |
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PassMark - Single thread mark | 2373 | 1802 |
PassMark - CPU mark | 8833 | 3583 |
Geekbench 4 - Single Core | 778 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1801 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 39.464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 313.607 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.063 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 26.013 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 43.091 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2244 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1727 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3428 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2244 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1727 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3428 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-6650U | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 20 Sep 2022 | 1 September 2015 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1002 | 995 |
Architektur Codename | Skylake | |
Einführungspreis (MSRP) | $415 | |
Processor Number | i7-6650U | |
Serie | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 2.4 GHz | 2.20 GHz |
Matrizengröße | 100 mm² | |
L1 Cache | 64K (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 512K (per core) | 512 KB |
L3 Cache | 4MB (shared) | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.1 GHz | 3.40 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5, Dual-channel | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FCBGA1356 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 9.5 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42x24x1.3 | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafik |
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Device ID | 0x1926 | |
eDRAM | 64 MB | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® Iris® Graphics 540 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |