AMD Ryzen 5 7535HS vs AMD Ryzen 7 7840HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7535HS und AMD Ryzen 7 7840HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7535HS

  • 393216x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 512K (per core) vs 1MB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
  • Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.55 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3789 vs 3186
  • Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28994 vs 18444
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 12
Maximale Frequenz 5.1 GHz vs 4.55 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 6 nm
L1 Cache 64K (per core) vs 64K (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3789 vs 3186
PassMark - CPU mark 28994 vs 18444

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3186
3789
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18444
28994
Name AMD Ryzen 5 7535HS AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark 3186 3789
PassMark - CPU mark 18444 28994
3DMark Fire Strike - Physics Score 7356

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 7535HS AMD Ryzen 7 7840HS

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ (Rembrandt) Zen 4
Startdatum 4 Jan 2023 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung 424 418

Leistung

Base frequency 3.3 GHz 3.8 GHz
Matrizengröße 208 mm² 178 mm²
L1 Cache 64K (per core) 64K (per core)
L2 Cache 512K (per core) 1MB (per core)
L3 Cache 16MB (shared) 16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 4 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 100°C
Maximale Frequenz 4.55 GHz 5.1 GHz
Anzahl der Adern 6 8
Anzahl der Gewinde 12 16
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7 FP8
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)