AMD Ryzen 5 7535HS vs AMD Ryzen 7 7840HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7535HS y AMD Ryzen 7 7840HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7535HS

  • 393216 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 512K (per core) vs 1MB (per core)

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7840HS

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
  • 4 más subprocesos: 16 vs 12
  • Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 5.1 GHz vs 4.55 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 6 nm
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3788 vs 3186
  • Alrededor de 57% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 29003 vs 18426
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 6
Número de subprocesos 16 vs 12
Frecuencia máxima 5.1 GHz vs 4.55 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm vs 6 nm
Caché L1 64K (per core) vs 64K (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark 3788 vs 3186
PassMark - CPU mark 29003 vs 18426

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3186
3788
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
18426
29003
Nombre AMD Ryzen 5 7535HS AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark 3186 3788
PassMark - CPU mark 18426 29003
3DMark Fire Strike - Physics Score 7356

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 7535HS AMD Ryzen 7 7840HS

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 3+ (Rembrandt) Zen 4
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño 424 418

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 3.8 GHz
Troquel 208 mm² 178 mm²
Caché L1 64K (per core) 64K (per core)
Caché L2 512K (per core) 1MB (per core)
Caché L3 16MB (shared) 16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 4 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 100°C
Frecuencia máxima 4.55 GHz 5.1 GHz
Número de núcleos 6 8
Número de subprocesos 12 16
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP7 FP8
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 35 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)