AMD Ryzen 7 7730U vs AMD Ryzen 7 7735HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7730U und AMD Ryzen 7 7735HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7730U
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735HS
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 4.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- 1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3342 vs 3052
- Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23864 vs 18512
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.75 GHz vs 4.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L3 Cache | 16 MB vs 16MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3342 vs 3052 |
PassMark - CPU mark | 23864 vs 18512 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 7 7735HS |
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PassMark - Single thread mark | 3052 | 3342 |
PassMark - CPU mark | 18512 | 23864 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6873 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 7730U | AMD Ryzen 7 7735HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Barcelo-R | Zen 3+ |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 571 | 589 |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.2 GHz |
Matrizengröße | 180 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 512K (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz | 4.75 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
Anzahl der USB-Ports | 4.0 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |