AMD Ryzen 7 7735H vs Intel Xeon E5-2618L v3
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7735H und Intel Xeon E5-2618L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735H
- Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 3.40 GHz
- Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 87.025°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 22 nm
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 75 Watt
- Etwa 71% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3275 vs 1917
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23898 vs 11181
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.75 GHz vs 3.40 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 87.025°C |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 75 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3275 vs 1917 |
PassMark - CPU mark | 23898 vs 11181 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2618L v3
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7735H
CPU 2: Intel Xeon E5-2618L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 7735H | Intel Xeon E5-2618L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 3275 | 1917 |
PassMark - CPU mark | 23898 | 11181 |
Geekbench 4 - Single Core | 3682 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 18932 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 7735H | Intel Xeon E5-2618L v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Haswell |
Startdatum | 4 Jan 2023 | Q3'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | 407 | 386 |
Processor Number | E5-2618LV3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | |
Leistung |
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Base frequency | 3.2 GHz | 2.30 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | |
L1 Cache | 64K (per core) | |
L2 Cache | 512K (per core) | |
L3 Cache | 16MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 87.025°C |
Maximale Frequenz | 4.75 GHz | 3.40 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR4 1600/1866 |
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 59 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | FP7 | FCLGA2011-3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 75 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Scalability | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |