AMD Ryzen 7 7735U vs Intel Xeon E5-2618L v3

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7735U und Intel Xeon E5-2618L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735U

  • Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 3.40 GHz
  • Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 87.025°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 22 nm
  • 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 75 Watt
  • Etwa 72% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3282 vs 1905
  • Etwa 96% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 21372 vs 10881
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.75 GHz vs 3.40 GHz
Maximale Kerntemperatur 95°C vs 87.025°C
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt vs 75 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3282 vs 1905
PassMark - CPU mark 21372 vs 10881

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2618L v3

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 7735U
CPU 2: Intel Xeon E5-2618L v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3282
1905
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
21372
10881
Name AMD Ryzen 7 7735U Intel Xeon E5-2618L v3
PassMark - Single thread mark 3282 1905
PassMark - CPU mark 21372 10881
Geekbench 4 - Single Core 3682
Geekbench 4 - Multi-Core 18932

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 7735U Intel Xeon E5-2618L v3

Essenzielles

Architektur Codename Zen 3+ (Rembrandt) Haswell
Startdatum 4 Jan 2023 Q3'14
Platz in der Leistungsbewertung 360 336
Processor Number E5-2618LV3
Serie Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Status Launched
Vertikales Segment Embedded

Leistung

Base frequency 2.7 GHz 2.30 GHz
Matrizengröße 208 mm²
L1 Cache 64K (per core)
L2 Cache 512K (per core)
L3 Cache 16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 87.025°C
Maximale Frequenz 4.75 GHz 3.40 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
VID-Spannungsbereich 0.65V–1.30V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR4 1600/1866
Maximale Speicherkanäle 4
Maximale Speicherbandbreite 59 GB/s
Maximale Speichergröße 768 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Unterstützte Sockel FP7 FCLGA2011-3
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt 75 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 52.5mm x 45mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) x4, x8, x16
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 40
PCI Express Revision 3.0
Scalability 2S

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)