AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD Ryzen 7 7735U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940HS und AMD Ryzen 7 7735U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD Ryzen 7 7735U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940HS

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 4.75 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 6 nm
Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3912 vs 3286
Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 30516 vs 21378

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 4.75 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 6 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3912 vs 3286
PassMark - CPU mark	30516 vs 21378

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735U

524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt

L2 Cache	512K (per core) vs 1MB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3912

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30516

21378

Name	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
PassMark - Single thread mark	3912	3286
PassMark - CPU mark	30516	21378
3DMark Fire Strike - Physics Score	7779

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD Ryzen 7 7735U
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	367	359
Architektur Codename		Zen 3+ (Rembrandt)
Leistung
Base frequency	4 GHz	2.7 GHz
Matrizengröße	178 mm²	208 mm²
L1 Cache	64K (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	512K (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	6 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95°C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	4.75 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Anzahl der Transistoren	25,000 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP8	FP7
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	28 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)