AMD Ryzen 7 7745HX vs AMD Ryzen 9 7845HX
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7745HX und AMD Ryzen 9 7845HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7845HX
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 45712 vs 32760
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 16 |
Maximale Frequenz | 5.2 GHz vs 5.1 GHz |
L1 Cache | 64K (per core) vs 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 64MB (shared) vs 32MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3965 vs 3952 |
PassMark - CPU mark | 45712 vs 32760 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 7745HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 7845HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 7745HX | AMD Ryzen 9 7845HX |
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PassMark - Single thread mark | 3952 | 3965 |
PassMark - CPU mark | 32760 | 45712 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11279 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 7745HX | AMD Ryzen 9 7845HX | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 4 (Dragon Range) | Zen 4 |
Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 159 | 145 |
Family | Dragon Range | |
Leistung |
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Base frequency | 3.6 GHz | 3 GHz |
Matrizengröße | 71 mm² | 2x 71 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
L3 Cache | 32MB (shared) | 64MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 5.2 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 24 |
Anzahl der Transistoren | 6,570 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 45-75 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FL1 | FL1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |