AMD Ryzen 9 7940H vs AMD Ryzen 7 7745HX

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940H und AMD Ryzen 7 7745HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 7940H

AMD Ryzen 7 7745HX

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940H

Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
Etwa 57% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 55 Watt

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 5.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 55 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3956 vs 3952

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7745HX

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 32760 vs 28660

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
L3 Cache	32MB (shared) vs 16MB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	32760 vs 28660

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3956

3952

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28660

32760

Name	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark	3956	3952
PassMark - CPU mark	28660	32760

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7940H	AMD Ryzen 7 7745HX
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	181	159
Architektur Codename		Zen 4 (Dragon Range)
Leistung
Base frequency	4 GHz	3.6 GHz
Matrizengröße	178 mm²	71 mm²
L1 Cache	64K (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	32MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	5.1 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Anzahl der Transistoren	25,000 million	6,570 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	54 Watt	45-75 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP8	FL1
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	55 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)