AMD Ryzen 7 7745HX vs AMD Ryzen 9 7945HX

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 7745HX und AMD Ryzen 9 7945HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7945HX

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
  • 16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4066 vs 3959
  • Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 54961 vs 32838
Spezifikationen
Anzahl der Adern 16 vs 8
Anzahl der Gewinde 32 vs 16
Maximale Frequenz 5.4 GHz vs 5.1 GHz
L1 Cache 64K (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache 64MB (shared) vs 32MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4066 vs 3959
PassMark - CPU mark 54961 vs 32838

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 7745HX
CPU 2: AMD Ryzen 9 7945HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3959
4066
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
32838
54961
Name AMD Ryzen 7 7745HX AMD Ryzen 9 7945HX
PassMark - Single thread mark 3959 4066
PassMark - CPU mark 32838 54961
3DMark Fire Strike - Physics Score 13984

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 7745HX AMD Ryzen 9 7945HX

Essenzielles

Architektur Codename Zen 4 (Dragon Range) Zen 4
Startdatum 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung 122 106

Leistung

Base frequency 3.6 GHz 2.5 GHz
Matrizengröße 71 mm² 2x 71 mm²
L1 Cache 64K (per core) 64K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 1MB (per core)
L3 Cache 32MB (shared) 64MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 5 nm 5 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Maximale Frequenz 5.1 GHz 5.4 GHz
Anzahl der Adern 8 16
Anzahl der Gewinde 16 32
Anzahl der Transistoren 6,570 million 13,140 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-5200 MHz, Dual-channel DDR5-5200 MHz, Dual-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 45-75 Watt 55-75 W
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FL1 FL1
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt 55 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)