AMD Athlon 64 FX-51 vs Intel Pentium III 1133

Vergleichende Analyse von AMD Athlon 64 FX-51 und Intel Pentium III 1133 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon 64 FX-51

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Etwa 95% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.13 GHz
  • 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 437 vs 284
Spezifikationen
Startdatum September 2003 vs July 2001
Maximale Frequenz 2.2 GHz vs 1.13 GHz
L1 Cache 128 KB vs 8 KB
L2 Cache 1024 KB vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 437 vs 284

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1133

  • 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 29.1 Watt vs 89 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 29.1 Watt vs 89 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon 64 FX-51
CPU 2: Intel Pentium III 1133

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
437
284
Name AMD Athlon 64 FX-51 Intel Pentium III 1133
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 437 284

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Athlon 64 FX-51 Intel Pentium III 1133

Essenzielles

Architektur Codename SledgeHammer Tualatin
Startdatum September 2003 July 2001
Platz in der Leistungsbewertung 3343 3353
Vertikales Segment Desktop Desktop
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 193 mm 80 mm2
L1 Cache 128 KB 8 KB
L2 Cache 1024 KB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 130 nm 130 nm
Maximale Frequenz 2.2 GHz 1.13 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 105 million 44 million
Base frequency 1.13 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C
Maximale Kerntemperatur 69°C
VID-Spannungsbereich 1.5V

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel 940 PPGA370
Thermische Designleistung (TDP) 89 Watt 29.1 Watt
Low Halogen Options Available

Fortschrittliche Technologien

Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)