AMD Athlon Silver 7120U vs AMD Ryzen Embedded R1600

Vergleichende Analyse von AMD Athlon Silver 7120U und AMD Ryzen Embedded R1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon Silver 7120U

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 3.1 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
  • Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1929 vs 1779
Spezifikationen
Startdatum 20 Sep 2022 vs 25 Feb 2020
Maximale Frequenz 3.5 GHz vs 3.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 14 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1929 vs 1779

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 95°C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2097152x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3365 vs 3150
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 95°C
L1 Cache 192 KB vs 64K (per core)
L3 Cache 4 MB vs 2MB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 3365 vs 3150

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon Silver 7120U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1929
1779
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3150
3365
Name AMD Athlon Silver 7120U AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark 1929 1779
PassMark - CPU mark 3150 3365

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Athlon Silver 7120U AMD Ryzen Embedded R1600

Essenzielles

Startdatum 20 Sep 2022 25 Feb 2020
Platz in der Leistungsbewertung 1244 1360
Architektur Codename Zen
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 2.4 GHz 2.6 GHz
Matrizengröße 100 mm² 209.8 mm²
L1 Cache 64K (per core) 192 KB
L2 Cache 512K (per core) 1 MB
L3 Cache 2MB (shared) 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 105 °C
Maximale Frequenz 3.5 GHz 3.1 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Freigegeben
Anzahl der Transistoren 4950 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5, Dual-channel DDR4-2400
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Socket Count FP5

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 8
PCI Express Revision 3.0