AMD Athlon Silver 7120U vs AMD Ryzen Embedded R1600

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon Silver 7120U y AMD Ryzen Embedded R1600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Athlon Silver 7120U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.5 GHz vs 3.1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1929 vs 1779
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 20 Sep 2022 vs 25 Feb 2020
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 14 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1929 vs 1779

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105 °C vs 95°C
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3365 vs 3150
Especificaciones
Número de subprocesos 4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 95°C
Caché L1 192 KB vs 64K (per core)
Caché L3 4 MB vs 2MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark 3365 vs 3150

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon Silver 7120U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1929
1779
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3150
3365
Nombre AMD Athlon Silver 7120U AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark 1929 1779
PassMark - CPU mark 3150 3365

Comparar especificaciones

AMD Athlon Silver 7120U AMD Ryzen Embedded R1600

Esenciales

Fecha de lanzamiento 20 Sep 2022 25 Feb 2020
Lugar en calificación por desempeño 1244 1360
Nombre clave de la arquitectura Zen
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.4 GHz 2.6 GHz
Troquel 100 mm² 209.8 mm²
Caché L1 64K (per core) 192 KB
Caché L2 512K (per core) 1 MB
Caché L3 2MB (shared) 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 95°C 105 °C
Frecuencia máxima 3.5 GHz 3.1 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 4
Desbloqueado
Número de transistores 4950 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5, Dual-channel DDR4-2400
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Socket Count FP5

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 8
Clasificación PCI Express 3.0