AMD E-240 vs Intel Atom E625C
Vergleichende Analyse von AMD E-240 und Intel Atom E625C Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E-240
- Etwa 150% höhere Taktfrequenz: 1.5 GHz vs 0.6 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 40 nm vs 45 nm
Maximale Frequenz | 1.5 GHz vs 0.6 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 40 nm vs 45 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E625C
- 6x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 18 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 18 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD E-240
CPU 2: Intel Atom E625C
Name | AMD E-240 | Intel Atom E625C |
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PassMark - Single thread mark | 403 | |
PassMark - CPU mark | 195 | |
Geekbench 4 - Single Core | 614 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 557 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.298 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 11.462 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD E-240 | Intel Atom E625C | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zacate | Stellarton |
Startdatum | 9 November 2010 | November 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3179 | not rated |
Serie | AMD E-Series | |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 75 mm | 26 mm |
L1 Cache | 64 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB | 512 KB (per core) |
Fertigungsprozesstechnik | 40 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 0.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Anzahl der Transistoren | 47 million | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR2 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FT1 BGA 413-Ball | Intel BGA1466 |
Thermische Designleistung (TDP) | 18 Watt | 3 Watt |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie |