AMD EPYC 7542 vs Intel Xeon E7-8890 v4

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7542 und Intel Xeon E7-8890 v4 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7542

  • 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 24
  • 16 Mehr Kanäle: 64 vs 48
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • Um etwa 33% höhere maximale Speichergröße: 4 TB vs 3 TB
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 73885 vs 69143
Spezifikationen
Anzahl der Adern 32 vs 24
Anzahl der Gewinde 64 vs 48
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße 4 TB vs 3 TB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 73885 vs 69143

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8890 v4

  • Etwa 36% geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 225 Watt
  • Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2175 vs 2073
Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP) 165 Watt vs 225 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2175 vs 2073

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7542
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2073
2175
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
73885
69143
Name AMD EPYC 7542 Intel Xeon E7-8890 v4
PassMark - Single thread mark 2073 2175
PassMark - CPU mark 73885 69143

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7542 Intel Xeon E7-8890 v4

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Broadwell
Startdatum 7 Aug 2019 Q2'16
Einführungspreis (MSRP) $3400
OPN PIB 100-100000075WOF
OPN Tray 100-000000075
Platz in der Leistungsbewertung 239 255
Vertikales Segment Server Server
Processor Number E7-8890V4
Serie Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status Launched

Leistung

Base frequency 2.9 GHz 2.20 GHz
L1 Cache 2 MB
L2 Cache 16 MB
L3 Cache 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.4 GHz 3.40 GHz
Anzahl der Adern 32 24
Anzahl der Gewinde 64 48
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Maximale Kerntemperatur 79°C
Number of QPI Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 4
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s 85 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB 3 TB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600

Kompatibilität

Socket Count 1P/2P
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA2011
Thermische Designleistung (TDP) 225 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 8
Package Size 45mm x 52.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 32
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability S8S

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)