AMD EPYC 7F52 vs Intel Xeon E5-2678 v3

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7F52 und Intel Xeon E5-2678 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7F52

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
  • 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 16 vs 12
Anzahl der Gewinde 32 vs 24
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 22 nm
L1 Cache 1 MB vs 768 KB
L2 Cache 8 MB vs 3 MB
L3 Cache 256 MB vs 30 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3

  • 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 240 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 120 Watt vs 240 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7F52
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3

Name AMD EPYC 7F52 Intel Xeon E5-2678 v3
PassMark - Single thread mark 2453
PassMark - CPU mark 65787
3DMark Fire Strike - Physics Score 7451

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7F52 Intel Xeon E5-2678 v3

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Haswell-EP
Startdatum 14 Apr 2020
Einführungspreis (MSRP) $3100
OPN PIB 100-000000140WOF
OPN Tray 100-000000140
Platz in der Leistungsbewertung 209 1294
Vertikales Segment Server Server
Family Intel Xeon E5-2600 v3
Processor Number E5-2678 v3

Leistung

Base frequency 3.5 GHz 2500 MHz
L1 Cache 1 MB 768 KB
L2 Cache 8 MB 3 MB
L3 Cache 256 MB 30 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 22 nm
Maximale Frequenz 3.9 GHz
Anzahl der Adern 16 12
Anzahl der Gewinde 32 24
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 2
Maximale Speicherbandbreite 190.73 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4

Kompatibilität

Socket Count 1P/2P
Unterstützte Sockel SP3 LGA2011-3 (R3)
Thermische Designleistung (TDP) 240 Watt 120 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 40
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)