AMD EPYC 8224P vs AMD EPYC 7402
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8224P und AMD EPYC 7402 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224P
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 160 Watt vs 180 Watt
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 1986
Spezifikationen | |
Startdatum | 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019 |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm, 14 nm |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 12 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 1986 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7402
- Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 3.35 GHz vs 3 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 64259 vs 45160
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.35 GHz vs 3 GHz |
L3 Cache | 128 MB vs 64 MB (shared) |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 64259 vs 45160 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: AMD EPYC 7402
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7402 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 1986 |
PassMark - CPU mark | 45160 | 64259 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7402 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 18 Sep 2023 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $855 | $1250 |
Platz in der Leistungsbewertung | 509 | 426 |
Architektur Codename | Zen 2 | |
OPN PIB | 100-100000048WOF | |
OPN Tray | 100-000000048 | |
Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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Base frequency | 2.55 GHz | 2.8 GHz |
Matrizengröße | 2x 73 mm² | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 1.5 MB |
L2 Cache | 1 MB (per core) | 12 MB |
L3 Cache | 64 MB (shared) | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75°C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.35 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 24 |
Anzahl der Gewinde | 48 | 48 |
Anzahl der Transistoren | 17,750 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherkanäle | 8 | |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Unterstützte Sockel | SP6 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt | 180 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x16, x8 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |