AMD EPYC 8224P vs AMD EPYC 7282
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8224P und AMD EPYC 7282 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224P
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 16
- 16 Mehr Kanäle: 48 vs 32
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2044
Spezifikationen | |
Startdatum | 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019 |
Anzahl der Adern | 24 vs 16 |
Anzahl der Gewinde | 48 vs 32 |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm, 14 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 1 MB |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 8 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 2044 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7282
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 160 Watt
- Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 51807 vs 45160
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 3 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 160 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 51807 vs 45160 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: AMD EPYC 7282
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7282 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 2044 |
PassMark - CPU mark | 45160 | 51807 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7282 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 18 Sep 2023 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $855 | $650 |
Platz in der Leistungsbewertung | 510 | 560 |
Architektur Codename | Zen 2 | |
OPN PIB | 100-100000078WOF | |
OPN Tray | 100-000000078 | |
Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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Base frequency | 2.55 GHz | 2.8 GHz |
Matrizengröße | 2x 73 mm² | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 1 MB |
L2 Cache | 1 MB (per core) | 8 MB |
L3 Cache | 64 MB (shared) | 64 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75°C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.2 GHz |
Anzahl der Adern | 24 | 16 |
Anzahl der Gewinde | 48 | 32 |
Anzahl der Transistoren | 17,750 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherkanäle | 8 | |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | SP6 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt | 120 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x16, x8 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | |
PCI Express Revision | 4.0 |