AMD EPYC 8224P vs Intel Xeon E5-2630L v3
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8224P und Intel Xeon E5-2630L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224P
- 16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 8
- 32 Mehr Kanäle: 48 vs 16
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.90 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 22 nm
- Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2337 vs 1620
- 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 45180 vs 14654
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 24 vs 8 |
| Anzahl der Gewinde | 48 vs 16 |
| Maximale Frequenz | 3 GHz vs 2.90 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 22 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2337 vs 1620 |
| PassMark - CPU mark | 45180 vs 14654 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2630L v3
- 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 160 Watt
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt vs 160 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: Intel Xeon E5-2630L v3
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD EPYC 8224P | Intel Xeon E5-2630L v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2337 | 1620 |
| PassMark - CPU mark | 45180 | 14654 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3290 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 16710 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD EPYC 8224P | Intel Xeon E5-2630L v3 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Startdatum | 18 Sep 2023 | Q3'14 |
| Einführungspreis (MSRP) | $855 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 586 | 542 |
| Architektur Codename | Haswell | |
| Prozessornummer | E5-2630LV3 | |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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| Basistaktfrequenz | 2.55 GHz | 1.80 GHz |
| Matrizengröße | 2x 73 mm² | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 1 MB (per core) | |
| L3 Cache | 64 MB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 22 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75°C | |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 2.90 GHz |
| Anzahl der Adern | 24 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 48 | 16 |
| Anzahl der Transistoren | 17,750 million | |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s QPI | |
| Maximale Kerntemperatur | 60.4°C | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| VID-Spannungsbereich | 0.65V–1.30V | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4 1600/1866 |
| Maximale Speicherkanäle | 4 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 59 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 768 GB | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP | 155-225 Watt | |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Unterstützte Sockel | SP6 | FCLGA2011-3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 160 Watt | 55 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 52.5mm x 45mm | |
Peripherien |
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| PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | x4, x8, x16 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| Skalierbarkeit | 2S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||