AMD EPYC 8324P vs AMD EPYC 7532

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8324P und AMD EPYC 7532 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324P

AMD EPYC 7532

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8324P

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 6 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 11% geringere typische Leistungsaufnahme: 180 Watt vs 200 Watt
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2039

Spezifikationen
Startdatum	18 Sep 2023 vs 19 Feb 2020
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 7 nm, 14 nm
L2 Cache	1 MB (per core) vs 16 MB
Thermische Designleistung (TDP)	180 Watt vs 200 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2367 vs 2039

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7532

Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 3 GHz
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 78110 vs 57127

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.3 GHz vs 3 GHz
L3 Cache	256 MB vs 128 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	78110 vs 57127

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: AMD EPYC 7532

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2367

2039

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57127

78110

Name	AMD EPYC 8324P	AMD EPYC 7532
PassMark - Single thread mark	2367	2039
PassMark - CPU mark	57127	78110

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8324P	AMD EPYC 7532
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	19 Feb 2020
Einführungspreis (MSRP)	$1895
Platz in der Leistungsbewertung	418	345
Architektur Codename		Zen 2
OPN PIB		100-000000136WOF
OPN Tray		100-000000136
Vertikales Segment		Server
Leistung
Basistaktfrequenz	2.65 GHz	2.4 GHz
Matrizengröße	4x 73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	2 MB
L2 Cache	1 MB (per core)	16 MB
L3 Cache	128 MB (shared)	256 MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	7 nm, 14 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.3 GHz
Anzahl der Adern	32	32
Anzahl der Gewinde	64	64
Anzahl der Transistoren	35,500 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle		8
Maximale Speicherbandbreite		190.7 GB/s
Maximale Speichergröße		4 TB
Kompatibilität
Configurable TDP	155-225 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	SP6	SP3
Thermische Designleistung (TDP)	180 Watt	200 Watt
Socket Count		1P/2P
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	x16, x8
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		128
PCI Express Revision		4.0
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)