AMD EPYC 8324P vs AMD EPYC 7542
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8324P und AMD EPYC 7542 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8324P
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 180 Watt vs 225 Watt
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2073
Spezifikationen | |
Startdatum | 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019 |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 7 nm, 14 nm |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 16 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt vs 225 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2367 vs 2073 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7542
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3 GHz
- Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 73885 vs 57127
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 3 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 73885 vs 57127 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: AMD EPYC 7542
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 8324P | AMD EPYC 7542 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 2073 |
PassMark - CPU mark | 57127 | 73885 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 8324P | AMD EPYC 7542 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 18 Sep 2023 | 7 Aug 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $1895 | $3400 |
Platz in der Leistungsbewertung | 365 | 293 |
Architektur Codename | Zen 2 | |
OPN PIB | 100-100000075WOF | |
OPN Tray | 100-000000075 | |
Vertikales Segment | Server | |
Leistung |
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Base frequency | 2.65 GHz | 2.9 GHz |
Matrizengröße | 4x 73 mm² | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 2 MB |
L2 Cache | 1 MB (per core) | 16 MB |
L3 Cache | 128 MB (shared) | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 7 nm, 14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75°C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 32 | 32 |
Anzahl der Gewinde | 64 | 64 |
Anzahl der Transistoren | 35,500 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherkanäle | 8 | |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | SP6 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt | 225 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |