AMD EPYC 8324P vs AMD EPYC 7542

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 8324P y AMD EPYC 7542 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 8324P

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 1 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm, 14 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 180 Watt vs 225 Watt
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2367 vs 2073
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 vs 7 Aug 2019
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm vs 7 nm, 14 nm
Caché L2 1 MB (per core) vs 16 MB
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt vs 225 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2367 vs 2073

Razones para considerar el AMD EPYC 7542

  • Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.4 GHz vs 3 GHz
  • Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 73885 vs 57127
Especificaciones
Frecuencia máxima 3.4 GHz vs 3 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark 73885 vs 57127

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: AMD EPYC 7542

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2367
2073
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
57127
73885
Nombre AMD EPYC 8324P AMD EPYC 7542
PassMark - Single thread mark 2367 2073
PassMark - CPU mark 57127 73885

Comparar especificaciones

AMD EPYC 8324P AMD EPYC 7542

Esenciales

Fecha de lanzamiento 18 Sep 2023 7 Aug 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $1895 $3400
Lugar en calificación por desempeño 366 292
Nombre clave de la arquitectura Zen 2
OPN PIB 100-100000075WOF
OPN Tray 100-000000075
Segmento vertical Server

Desempeño

Base frequency 2.65 GHz 2.9 GHz
Troquel 4x 73 mm²
Caché L1 64 KB (per core) 2 MB
Caché L2 1 MB (per core) 16 MB
Caché L3 128 MB (shared) 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm 7 nm, 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 75°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3.4 GHz
Número de núcleos 32 32
Número de subprocesos 64 64
Número de transistores 35,500 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-3200
Canales máximos de memoria 8
Máximo banda ancha de la memoria 190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB

Compatibilidad

Configurable TDP 155-225 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados SP6 SP3
Diseño energético térmico (TDP) 180 Watt 225 Watt
Socket Count 1P/2P

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe 128
Clasificación PCI Express 4.0

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)