AMD EPYC 8324P vs Intel Xeon W-1370
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8324P und Intel Xeon W-1370 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8324P
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 14 nm
- 8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 57127 vs 22926
Spezifikationen | |
Startdatum | 18 Sep 2023 vs 6 May 2021 |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm vs 14 nm |
L3 Cache | 128 MB (shared) vs 16 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 57127 vs 22926 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1370
- Etwa 70% höhere Taktfrequenz: 5.10 GHz vs 3 GHz
- 10x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 180 Watt
- Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3478 vs 2367
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 5.10 GHz vs 3 GHz |
L1 Cache | 640 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 1 MB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3478 vs 2367 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 8324P
CPU 2: Intel Xeon W-1370
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1370 |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 3478 |
PassMark - CPU mark | 57127 | 22926 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 8324P | Intel Xeon W-1370 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 18 Sep 2023 | 6 May 2021 |
Einführungspreis (MSRP) | $1895 | $362 - $365 |
Platz in der Leistungsbewertung | 366 | 350 |
Architektur Codename | Rocket Lake | |
Processor Number | W-1370 | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | |
Leistung |
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Base frequency | 2.65 GHz | 2.90 GHz |
Matrizengröße | 4x 73 mm² | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 640 KB |
L2 Cache | 1 MB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 128 MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 14 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75°C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 5.10 GHz |
Anzahl der Adern | 32 | |
Anzahl der Gewinde | 64 | |
Anzahl der Transistoren | 35,500 million | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | SP6 | FCLGA1200 |
Thermische Designleistung (TDP) | 180 Watt | 80 Watt |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019B | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Grafik |
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Device ID | 0x4C90 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |