AMD EPYC 8324PN vs AMD EPYC 8224P

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8324PN und AMD EPYC 8224P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 8324PN

AMD EPYC 8224P

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8324PN

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 24
16 Mehr Kanäle: 64 vs 48
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 130 Watt vs 160 Watt

Anzahl der Adern	32 vs 24
Anzahl der Gewinde	64 vs 48
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core) vs 1 MB (per core)
L3 Cache	128 MB (shared) vs 64 MB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt vs 160 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 8324PN
CPU 2: AMD EPYC 8224P

Name	AMD EPYC 8324PN	AMD EPYC 8224P
PassMark - Single thread mark		2367
PassMark - CPU mark		45160

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 8324PN	AMD EPYC 8224P
Essenzielles
Startdatum	18 Sep 2023	18 Sep 2023
Einführungspreis (MSRP)	$2125	$855
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	509
Leistung
Base frequency	2.05 GHz	2.55 GHz
Matrizengröße	4x 73 mm²	2x 73 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core)	1 MB (per core)
L3 Cache	128 MB (shared)	64 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	5 nm	5 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	85°C	75°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	32	24
Anzahl der Gewinde	64	48
Anzahl der Transistoren	35,500 million	17,750 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	SP6	SP6
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	160 Watt
Configurable TDP		155-225 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 96 Lanes, (CPU only)