AMD EPYC 8324PN vs AMD EPYC 8224PN
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 8324PN und AMD EPYC 8224PN Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8324PN
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 24
- 16 Mehr Kanäle: 64 vs 48
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 32 vs 24 |
Anzahl der Gewinde | 64 vs 48 |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
L3 Cache | 128 MB (shared) vs 64 MB (shared) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 8224PN
- Etwa 8% geringere typische Leistungsaufnahme: 120 Watt vs 130 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt vs 130 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 8324PN | AMD EPYC 8224PN | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 18 Sep 2023 | 18 Sep 2023 |
Einführungspreis (MSRP) | $2125 | $1015 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Leistung |
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Base frequency | 2.05 GHz | 2000 MHz |
Matrizengröße | 4x 73 mm² | 2x 73 mm² |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
L3 Cache | 128 MB (shared) | 64 MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 5 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 85°C | 85°C |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 32 | 24 |
Anzahl der Gewinde | 64 | 48 |
Anzahl der Transistoren | 35,500 million | 17,750 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR5 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | SP6 | SP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 120 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) |