AMD EPYC Embedded 9454P vs AMD Ryzen 7 7700X
Vergleichende Analyse von AMD EPYC Embedded 9454P und AMD Ryzen 7 7700X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9454P
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
- 40 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 48 vs 8
- 80 Mehr Kanäle: 96 vs 16
- 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | 14 Mar 2023 vs 27 Sep 2022 |
Anzahl der Adern | 48 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 96 vs 16 |
L1 Cache | 64K (per core) vs 512 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7700X
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 5.4 GHz vs 3.8 GHz
- 174762.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 131072x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 290 Watt
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Maximale Frequenz | 5.4 GHz vs 3.8 GHz |
L2 Cache | 8 MB vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 32 MB vs 256MB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 290 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC Embedded 9454P
CPU 2: AMD Ryzen 7 7700X
Name | AMD EPYC Embedded 9454P | AMD Ryzen 7 7700X |
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PassMark - Single thread mark | 4192 | |
PassMark - CPU mark | 35855 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8904 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC Embedded 9454P | AMD Ryzen 7 7700X | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 14 Mar 2023 | 27 Sep 2022 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 199 |
Architektur Codename | Zen 4 | |
Einführungspreis (MSRP) | $399 | |
OPN Tray | 100-000000591 | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 2.75 GHz | 4.5 GHz |
Matrizengröße | 8x 72 mm² | 70 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 1MB (per core) | 8 MB |
L3 Cache | 256MB (shared) | 32 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 5 nm |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 5.4 GHz |
Anzahl der Adern | 48 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 96 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 52,560 million | 6570 million |
Freigegeben | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 61 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 MHz, Twelve-channel | DDR5-5200 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 240-300 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | SP5 | AM5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 290 Watt | 105 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 24 | |
PCI Express Revision | 5.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |