AMD GX-217GA vs Intel Celeron 1000M

Vergleichende Analyse von AMD GX-217GA und Intel Celeron 1000M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-217GA

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum 23 April 2013 vs 21 January 2013
L2 Cache 1024 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1000M

  • Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 90 °C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
  • 2.7x bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2055 vs 750
  • 2.7x bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2055 vs 750
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 90 °C
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 28 nm
Benchmarks
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2055 vs 750
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2055 vs 750

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Celeron 1000M

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)
CPU 1
CPU 2
750
2055
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)
CPU 1
CPU 2
750
2055
Name AMD GX-217GA Intel Celeron 1000M
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 422
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 422
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 353
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 353
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 750 2055
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 750 2055
PassMark - Single thread mark 973
PassMark - CPU mark 1069
Geekbench 4 - Single Core 325
Geekbench 4 - Multi-Core 613
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.683
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 15.87
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.125
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.621
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.319

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD GX-217GA Intel Celeron 1000M

Essenzielles

Architektur Codename eKabini Ivy Bridge
Family AMD G-Series
Startdatum 23 April 2013 21 January 2013
Platz in der Leistungsbewertung 3014 2829
Processor Number GX-217GA 1000M
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $86
Serie Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status Launched

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1650 MHz 1.80 GHz
L1 Cache 128 KB 128 KB
L2 Cache 1024 KB 512 KB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 90 °C 105 °C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 94 mm
L3 Cache 2048 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 105 °C
Maximale Frequenz 1.8 GHz
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR3-1600 DDR3/L/-RS 1333/1600
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Grafik

Graphics base frequency 450 MHz 650 MHz
Prozessorgrafiken Radeon HD 8280E Intel HD Graphics
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2 3
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Kompatibilität

Unterstützte Sockel BGA769 (FT3) FCPGA988
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mmx37.5mm (rPGA988B)

Peripherien

PCI Express Revision 3.0 2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Fortschrittliche Technologien

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

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