AMD GX-217GA vs Intel Core 2 Duo T7800
Vergleichende Analyse von AMD GX-217GA und Intel Core 2 Duo T7800 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD GX-217GA
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 65 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 23 April 2013 vs 18 August 2007 |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T7800
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90 °C
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90 °C |
L2 Cache | 4 MB vs 1024 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD GX-217GA
CPU 2: Intel Core 2 Duo T7800
Name | AMD GX-217GA | Intel Core 2 Duo T7800 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 422 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 353 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 353 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 750 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 750 | |
PassMark - Single thread mark | 928 | |
PassMark - CPU mark | 884 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1427 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2203 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.24 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.982 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.079 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.408 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.074 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD GX-217GA | Intel Core 2 Duo T7800 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | eKabini | Merom |
Family | AMD G-Series | |
Startdatum | 23 April 2013 | 18 August 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3015 | 2817 |
Processor Number | GX-217GA | T7800 |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $515 | |
Jetzt kaufen | $607.99 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 0.78 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1650 MHz | 2.60 GHz |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB |
L2 Cache | 1024 KB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90 °C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Maximale Frequenz | 2.6 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1600 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 450 MHz | |
Prozessorgrafiken | Radeon HD 8280E | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | BGA769 (FT3) | PBGA479, PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |