AMD Opteron 2354 vs Intel Xeon E3-1240

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 2354 und Intel Xeon E3-1240 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 2354

  • Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 76 °C vs 69.1°C
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
Maximale Kerntemperatur 76 °C vs 69.1°C
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
Maximale Speichergröße 128 GB vs 32 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1240

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 115 Watt
  • Etwa 91% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1721 vs 899
  • Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5409 vs 3242
Spezifikationen
Startdatum April 2011 vs 9 April 2008
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 115 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1721 vs 899
PassMark - CPU mark 5409 vs 3242

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon E3-1240

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
899
1721
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3242
5409
Name AMD Opteron 2354 Intel Xeon E3-1240
PassMark - Single thread mark 899 1721
PassMark - CPU mark 3242 5409
Geekbench 4 - Single Core 714
Geekbench 4 - Multi-Core 2746
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.497
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 76.242
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.537
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.514
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.798

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 2354 Intel Xeon E3-1240

Essenzielles

Architektur Codename Barcelona Sandy Bridge
Family Opteron
Startdatum 9 April 2008 April 2011
Einführungspreis (MSRP) $455 $209
Platz in der Leistungsbewertung 2337 2386
Processor Number 2354 E3-1240
Vertikales Segment Server Server
Jetzt kaufen $244
Serie Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 9.61

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2200 MHz 3.30 GHz
L1 Cache 512 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 2 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 76 °C 69.1°C
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 4 8
Anzahl der Transistoren 463 million 1160 million
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 216 mm
Maximale Frequenz 3.70 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speichergröße 128 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR2 DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Unterstützte Sockel Fr2(1207) LGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 115 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video

Grafikschnittstellen

Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)