AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon X5570
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3320 EE und Intel Xeon X5570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3320 EE
- CPU ist neuer: Startdatum 16 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 95 Watt
| Startdatum | 2012 vs March 2009 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5570
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.5 GHz
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 70°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1445 vs 774
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6253 vs 2675
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.33 GHz vs 2.5 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 70°C |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1445 vs 774 |
| PassMark - CPU mark | 6253 vs 2675 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon X5570
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon X5570 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 774 | 1445 |
| PassMark - CPU mark | 2675 | 6253 |
| Geekbench 4 - Single Core | 556 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2426 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.916 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 70.849 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.546 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.071 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.269 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon X5570 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Delhi | Nehalem EP |
| Family | AMD Opteron | |
| Startdatum | 2012 | March 2009 |
| OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2539 | 2463 |
| Serie | AMD Opteron 3300 Series Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Einführungspreis (MSRP) | $49 | |
| Jetzt kaufen | $89 | |
| Prozessornummer | X5570 | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.79 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.9 GHz | 2.93 GHz |
| Matrizengröße | 315 mm | 263 mm2 |
| L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 4 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 8 MB | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 70°C | 75°C |
| Maximale Frequenz | 2.5 GHz | 3.33 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| Anzahl der Transistoren | 1200 million | 731 million |
| Freigegeben | ||
| Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 2 | |
| VID-Spannungsbereich | 0.75V -1.35V | |
Speicher |
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| Unterstützte Speicherfrequenz | 1400 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 800/1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 3 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 32 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 144 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Unterstützte Sockel | AM3+ | FCLGA1366 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 95 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 42.5mm x 45mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||