AMD Opteron 4340 vs AMD Opteron 43CX EE
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4340 und AMD Opteron 43CX EE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4340
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- Etwa 73% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2.2 GHz
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 2.2 GHz |
| L1 Cache | 288 KB vs 192 KB |
| L2 Cache | 6 MB vs 4096 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 43CX EE
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Opteron 4340 | AMD Opteron 43CX EE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Seoul | Seoul |
| Family | AMD Opteron | |
| Startdatum | n/d | n/d |
| OPN Tray | OS4340WLU6KHK | |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Serie | AMD Opteron 4300 Series Processor | |
| Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 3.5 GHz | |
| Matrizengröße | 315 mm | 315 mm |
| L1 Cache | 288 KB | 192 KB |
| L2 Cache | 6 MB | 4096 KB |
| L3 Cache | 8 MB | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 67.70°C | |
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 2.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 6 | |
| Anzahl der Transistoren | 1200 million | 1200 million |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Unterstützte Speicherfrequenz | 2200 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
| Unterstützte Sockel | C32 | C32 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||