AMD Opteron 4340 vs AMD Opteron 4376 HE

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4340 und AMD Opteron 4376 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

AMD Opteron 4340

AMD Opteron 4376 HE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4340

Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.6 GHz

Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 3.6 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4376 HE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 68°C vs 67.70°C
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt

Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	8 vs 6
Maximale Kerntemperatur	68°C vs 67.70°C
L1 Cache	384 KB vs 288 KB
L2 Cache	8 MB vs 6 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 4340	AMD Opteron 4376 HE
Essenzielles
Architektur Codename	Seoul	Seoul
Family	AMD Opteron	AMD Opteron
Startdatum	n/d	n/d
OPN Tray	OS4340WLU6KHK	OS4376OFU8KHK
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Serie	AMD Opteron 4300 Series Processor	AMD Opteron 4300 Series Processor
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.5 GHz	2.6 GHz
Matrizengröße	315 mm	315 mm
L1 Cache	288 KB	384 KB
L2 Cache	6 MB	8 MB
L3 Cache	8 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	67.70°C	68°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	3.6 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	6	8
Anzahl der Transistoren	1200 million	1200 million
Freigegeben
Speicher
Supported memory frequency	2200 MHz	2000 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Unterstützte Sockel	C32	C32
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	65 Watt
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)