AMD Opteron 4376 HE vs AMD Opteron 4386
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 4376 HE und AMD Opteron 4386 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4376 HE
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4386
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.6 GHz
- Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 70.50°C vs 68°C
Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 3.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 70.50°C vs 68°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 4376 HE
CPU 2: AMD Opteron 4386
Name | AMD Opteron 4376 HE | AMD Opteron 4386 |
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PassMark - Single thread mark | 494 | |
PassMark - CPU mark | 5419 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 4376 HE | AMD Opteron 4386 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Seoul | Seoul |
Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
Startdatum | n/d | n/d |
OPN Tray | OS4376OFU8KHK | OS4386WLU8KHK |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2775 |
Serie | AMD Opteron 4300 Series Processor | AMD Opteron 4300 Series Processor |
Vertikales Segment | Server | Server |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.6 GHz | 3.1 GHz |
Matrizengröße | 315 mm | 315 mm |
L1 Cache | 384 KB | 384 KB |
L2 Cache | 8 MB | 8 MB |
L3 Cache | 8 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 68°C | 70.50°C |
Maximale Frequenz | 3.6 GHz | 3.8 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | 1200 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | 2200 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Unterstützte Sockel | C32 | C32 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |