AMD Opteron 4376 HE vs AMD Opteron 4386
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 4376 HE y AMD Opteron 4386 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 4376 HE
- Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Razones para considerar el AMD Opteron 4386
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.8 GHz vs 3.6 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 4% mayor: 70.50°C vs 68°C
Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 3.6 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 70.50°C vs 68°C |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 4376 HE
CPU 2: AMD Opteron 4386
Nombre | AMD Opteron 4376 HE | AMD Opteron 4386 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 494 | |
PassMark - CPU mark | 5419 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 4376 HE | AMD Opteron 4386 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Seoul | Seoul |
Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
Fecha de lanzamiento | n/d | n/d |
OPN Tray | OS4376OFU8KHK | OS4386WLU8KHK |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2775 |
Series | AMD Opteron 4300 Series Processor | AMD Opteron 4300 Series Processor |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.6 GHz | 3.1 GHz |
Troquel | 315 mm | 315 mm |
Caché L1 | 384 KB | 384 KB |
Caché L2 | 8 MB | 8 MB |
Caché L3 | 8 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68°C | 70.50°C |
Frecuencia máxima | 3.6 GHz | 3.8 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 8 |
Número de transistores | 1200 million | 1200 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | 2200 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 2 |
Zócalos soportados | C32 | C32 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |