AMD Opteron 6128 HE vs Intel Xeon E3-1230 v3

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 6128 HE und Intel Xeon E3-1230 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6128 HE

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 8 vs 4
L1 Cache 1 MB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12 MB vs 8192 KB (shared)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230 v3

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 85 Watt
  • 2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2079 vs 883
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6810 vs 6339
Spezifikationen
Startdatum June 2013 vs 29 Mar 2010
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt vs 85 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2079 vs 883
PassMark - CPU mark 6810 vs 6339

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 6128 HE
CPU 2: Intel Xeon E3-1230 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
883
2079
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6339
6810
Name AMD Opteron 6128 HE Intel Xeon E3-1230 v3
PassMark - Single thread mark 883 2079
PassMark - CPU mark 6339 6810
Geekbench 4 - Single Core 865
Geekbench 4 - Multi-Core 3280
3DMark Fire Strike - Physics Score 3655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.748
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.585
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.375
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.897

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron 6128 HE Intel Xeon E3-1230 v3

Essenzielles

Architektur Codename Maranello Haswell
Family AMD Opteron
Startdatum 29 Mar 2010 June 2013
Einführungspreis (MSRP) $523 $264
OPN Tray OS6128VAT8EGO
Platz in der Leistungsbewertung 2143 2071
Serie AMD Opteron 6100 series Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Vertikales Segment Server Server
Jetzt kaufen $261.66
Processor Number E3-1230 v3
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 10.50

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.0 GHz 3.30 GHz
Matrizengröße 346 mm 160 mm
L1 Cache 1 MB 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 12 MB 8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 66 °C
Maximale Kerntemperatur 55°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 8 4
Anzahl der Gewinde 8 8
Anzahl der Transistoren 1808 million 1400 million
Freigegeben
Bus Speed 5 GT/s DMI
Number of QPI Links 0

Speicher

Maximale Speicherkanäle 4 2
Maximale Speicherbandbreite 42.7 GB/s 25.6 GB/s
Unterstützte Speichertypen DDR2-1066, DDR3-1333, LV DDR3-1066 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Unterstützte Sockel G34 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 85 Watt 80 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013D

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Prozessorgrafiken None

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)