Intel Xeon X7460 vs AMD Opteron 6128 HE
Vergleichende Analyse von Intel Xeon X7460 und AMD Opteron 6128 HE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X7460
- Etwa 16% höhere Kerntemperatur: 64°C vs 55°C
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 922 vs 883
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 64°C vs 55°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 922 vs 883 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 6128 HE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 786432x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 53% geringere typische Leistungsaufnahme: 85 Watt vs 130 Watt
- Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6339 vs 4803
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
L3 Cache | 12 MB vs 16 MB L2 Cache |
Thermische Designleistung (TDP) | 85 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 6339 vs 4803 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon X7460
CPU 2: AMD Opteron 6128 HE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 6128 HE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 922 | 883 |
PassMark - CPU mark | 4803 | 6339 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon X7460 | AMD Opteron 6128 HE | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Dunnington | Maranello |
Startdatum | Q3'08 | 29 Mar 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2244 | 2235 |
Processor Number | X7460 | |
Serie | Legacy Intel Xeon Processors | AMD Opteron 6100 series |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
Einführungspreis (MSRP) | $523 | |
OPN Tray | OS6128VAT8EGO | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.0 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | |
Matrizengröße | 503 mm2 | 346 mm |
L3 Cache | 16 MB L2 Cache | 12 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 64°C | 55°C |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1900 million | 1808 million |
VID-Spannungsbereich | 0.9000V-1.4500V | |
L1 Cache | 1 MB | |
L2 Cache | 4 MB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 66 °C | |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Freigegeben | ||
Kompatibilität |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Unterstützte Sockel | PGA604 | G34 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 85 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 4 | |
Maximale Speicherbandbreite | 42.7 GB/s | |
Unterstützte Speichertypen | DDR2-1066, DDR3-1333, LV DDR3-1066 |